成果 高活性氧化铜制取技术

成果简介：

活性氧化铜是应用于电子工业领域的一种新材料，主要是为了满足印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）制造中采用水平镀铜技术的需要而开发的。该产品技术指标项目较多，其中重要的有两项，一是产品纯度，二是溶解速率。目前，市场销售的活性氧化铜产品的纯度一般≥98.0%，活性（即在测试液中的溶解时间）一般小于60秒。

本课题组在国内率先开发成功该产品工业化生产技术（该技术已在国内某企业成功实施，并已取得显著的经济效益），并经持续不断研发，一直保持该项目技术在国内的领先水平。本项目生产原料易得、产品质量稳定，生产过程清洁环保、无三废排放，经济效益好。

在前期工作基础上，本课题组现已开发出活性氧化铜的第二代产品。与第一代产品相比，第二代产品具有更高的活性及纯度等特点。其活性可小于15秒、纯度可达99.0%以上，从而满足了PCB制造技术不断升级的需要。本课题组已申请两项与本项目内容相关的发明专利。

图1 第一代活性氧化铜的SEM图    图2 第二代产品照片        图3第二代活性氧化铜的SEM图

比较图1和图3可以看出，第二代活性氧化铜产品的形貌更为规则（近似为球形），粒径较小、尤其是粒径较为均匀（小的为20μm左右，大的为40μm左右），且具有明显的孔道结构、较大的比表面积等特点，进而保证了其具有更高的活性等。

近年来，我国PCB制造业发展迅速，总产值、总产量均居世界第一。2013年我国规模以上印制电路板生产企业1250家；实现销售收入2856亿元年增长率将持续保持在15%以上。目前，国内PCB主要生产企业有：富士康、建滔PCB、健鼎、瀚宇博德-精成、汕头超声、方正科技、深南电路、华新电路板、苏杭电子等。

为了确保印刷电路板质量的稳定,世界各国正在积极推广使用先进的水平镀铜新技术，使得活性氧化铜产品需求量急增。目前，我国活性氧化铜产品，尤其是高活性产品的自给率严重不足，所缺部分主要从日本、韩国进口。由此可见活性氧化铜产品的市场前景是巨大、广阔的。

合肥工业大学

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